封裝性共面性測試儀

產(chǎn)品簡介
封裝性共面性測試儀在芯片制造過程中，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色，相當于芯片的接口。然而在芯片制造過程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導致后續(xù)貼片焊接時出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問題，進而影響芯片的可靠性。

產(chǎn)品型號：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實驗檢測儀器

表面3D輪廓儀三維光學形貌儀材料試驗機光學軸類測量儀超景深三維顯微鏡粗糙度測量儀共面性測試儀接觸角測定儀一鍵式快速測量儀精密測量投影儀 CNC全自動影像儀 3D三坐標測量機快速尺寸測量儀測量金相顯微鏡刀具投影測量儀金相光學顯微鏡磨刀機顯微鏡測量分析顯微鏡視頻測量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學輪廓顯微鏡水滴角界面測量儀界面張力測量儀超低界面張力儀平面度測試儀臥式影像測量儀精密影像測量儀

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封裝性共面性測試儀工作原理

測量儀工作原理：被測工件（置于工作臺上）由LED表面光或輪廓光（在底座內(nèi)）照明后，經(jīng)變焦距物鏡與彩色CCD攝影機罩殼內(nèi)攝取被測零件影像，再通過S端子傳送至計算機及顯示器上，軟件在顯示器上產(chǎn)生的視頻十字線為基準，對其進行瞄準測量，通過工作臺帶動光學尺與在X、Y方向上移動，取空間各點坐標值，由轉(zhuǎn)接卡至計算機，對測量坐標值進行幾何運算，完成各種數(shù)據(jù)量測工作。

封裝性共面性測試儀

封裝性共面性測試儀

本儀器采用測量軟件，能率的檢測各種形狀復雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規(guī)則面積測量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統(tǒng)計如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。