芯片引腳缺陷檢測的重要性

在芯片的制造過程中，芯片引腳是芯片內(nèi)部電路與外圍電路的連接橋梁，扮演著芯片接口的角色。引腳若出現(xiàn)任何缺陷，如缺失、破損、位置偏差等，都可能導(dǎo)致貼片焊接時出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接等問題，進(jìn)而影響芯片的整體可靠性。因此，為確保貼片焊接工序的順利進(jìn)行，對芯片引腳的缺陷進(jìn)行嚴(yán)格檢測顯得至關(guān)重要。

隨著芯片引腳寬度不斷縮小、引腳數(shù)量持續(xù)增加，傳統(tǒng)檢測方法面臨人工成本高、精度和效率低的問題，甚至可能對引腳造成二次損傷。因此，芯片廠商面臨著一項(xiàng)緊迫的任務(wù)：如何在芯片高速傳輸?shù)倪^程中，實(shí)現(xiàn)高效且準(zhǔn)確的非接觸式引腳缺陷測量與分析。

測量需求與推薦產(chǎn)品

針對芯片表面的三維表面形貌進(jìn)行檢測，同時需要測量引腳的寬度、高度差，以及識別異常引腳數(shù)據(jù)。為滿足芯片表面和引腳的三維檢測需求，推薦使用共面性測試儀同時，為了滿足對引腳寬度、高度差的測量以及異常引腳數(shù)據(jù)的識別，我們建議采用高分辨率的圖像測量設(shè)備，并結(jié)合專業(yè)的圖像處理軟件進(jìn)行分析。

工藝應(yīng)用與質(zhì)量控制

在SMT工藝中，引腳共面性檢測屬于來料檢驗(yàn)必檢項(xiàng)目 ，需與焊料填充量、元件極性方向等參數(shù)協(xié)同控制。共面性超差會導(dǎo)致焊接后引腳傾斜、斷裂，引發(fā)空焊、虛焊等缺陷，嚴(yán)重時造成電路板報(bào)廢 。產(chǎn)線通過設(shè)定貼裝機(jī)光學(xué)檢測參數(shù)自動篩選不合格元件，結(jié)合SPI（焊膏檢測）與AOI（外觀檢測）構(gòu)成全過程質(zhì)量控制體系。