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封裝性共面性測試儀在芯片制造過程中，芯片引腳扮演著連接內部電路與外部電路的重要角色，相當于芯片的接口。然而在芯片制造過程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導致后續(xù)貼片焊接時出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問題，進而影響芯片的可靠性。
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IC芯片共面度測試儀引腳的共面性指器件引腳底面不在同一平面的情況。一般用引腳底面離元件引線確定的平面的距離表示。引腳共面性的問題，主要涉及多引腳的器件，如QFP、BGA、連接器等。
產品型號：瀏覽量：195端子平坦度共面性測試儀集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量，如BGA封裝的焊球共面性測量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量，焊球直徑、引腳寬度、間距測量， 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。
產品型號：瀏覽量：249
BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實現(xiàn)準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。
產品型號：瀏覽量：278
品智創(chuàng)思 芯片平整度測試儀設備結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實現(xiàn)準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。
產品型號：PZ-430D瀏覽量：326
元器件共面性測試儀采用強大的測量軟件，能高效率的檢測各種形狀復雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規(guī)則面積測量、手輪可調節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統(tǒng)計如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產廠商。
產品型號：PZ-2010W瀏覽量：3337
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